XQ-2B型手動金相試樣鑲嵌機產品技術說明書
產品概述
XQ-2B 型金相試樣鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項，制樣程序控制制樣時間，實現(xiàn)本機制樣時可無人看管的效果。XQ-2B 型金相試樣鑲嵌機是大專院校、工礦企業(yè)實驗室理想的制樣設備。
XQ-2B型手動金相試樣鑲嵌機詳細參數(shù)
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試樣壓制直徑 |
Φ22、φ30、φ45三種規(guī)格（標準配置一種，訂購時選擇） |
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溫控范圍 |
90-200℃ |
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整機功率 |
≤800W |
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輸入電源 |
單相AC220V，50HZ |
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外形尺寸 |
440mm*253mm*310mm |
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凈重 |
32KG |
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電壓/頻率 |
220V,50HZ ,單相（可訂制110V） |
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熱鑲嵌粉 |
顏色 |
說明 |
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PJM-B(普通) |
黑色 |
用于普通制樣，研磨速度快 |
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PJM-B(保邊) |
黑色 |
邊緣保護型，收縮低，和鑲嵌試樣結合緊密，硬度高，耐磨性好，研磨速度慢 |
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DJM-B(導電) |
黑色 |
碳酚醛聚合物，用于高度導電領域，如電鏡點解拋光，研磨速度中 |
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TJB-T（透明） |
透明 |
透明，可溶解型，樣品可無損取出。用于對試樣尺寸、位置、深度等有要求的樣品，研磨速度中 |