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簡單介紹:
MP-2SE金相試樣磨拋機本磨拋機為臺式雙盤雙控磨拋機,適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。本磨拋機為臺式雙盤雙控磨拋機,適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。本機采用微處理器控制系統(tǒng),
詳情介紹:
MP-2SE金相試樣磨拋機
本磨拋機為臺式雙盤雙控磨拋機,適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。本磨拋機為臺式雙盤雙控磨拋機,適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。本機采用微處理器控制系統(tǒng),工作盤直徑
φ250mm,磨拋盤轉(zhuǎn)速為∶50-1000r/min
(無級變速),150r/min、300r/min、60Or/min、800r/min(四級定速),并且可以改變旋轉(zhuǎn)方向。本機采用觸摸屏顯示,具有定時功能,正轉(zhuǎn)反轉(zhuǎn),中英文轉(zhuǎn)換功能,并裝有拋光用水裝
MP-2SE金相試樣磨拋機
型號 |
MP-2SE金相試樣磨拋機 |
磨拋盤 |
Ф250mm |
轉(zhuǎn)速 |
50-1000r/min (無級變速),150r/min、300r/min、60Or/min、800r/min(四級定速) |
工作電壓 |
220V/50Hz |
電 動 機 |
YCG8024、750W |
外型尺寸 |
750mm×700mm×300mm |
重量 |
70kg |