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BondMaster 600多模式粘接檢測儀
簡單直觀的操作，品質(zhì)高超的性能
奧林巴斯BondMaster
600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超上等數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用戶都可以使用BondMaster
600進行十分簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster
600的用戶界面得到了改進，其工作流程得到了簡化，從而使各種水平的用戶都可以對檢測結(jié)果進行文件歸檔和制作報告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時，其增強的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster
600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析（MIA）方式。
小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學要求
BondMaster
600的符合人體工程學的設(shè)計可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進行方便的檢測。對于在十分狹小的空間進行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性，而且始終可以操控重要的功能。
已經(jīng)實地驗證
BondMaster
600儀器的外殼基于已經(jīng)實地驗證、堅固耐用的機身設(shè)計。眾所周知，具有這種機身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴苛的檢測條件下正常工作。BondMaster
600儀器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強度很高的保護套，后面板上裝有一個雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的十分有價值的工具。
主要特性
設(shè)計符合IP66要求。
長時電池操作時間（長達9小時）。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
所有顯示模式下的全屏選項。
帶有專項應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
所有設(shè)置配置頁。
*多有兩個實時讀數(shù)。
存儲容量高達500個文件（程序和數(shù)據(jù)）。
機載文件預(yù)覽。
儀器備有兩種型號，兼具靈活性和兼容性
BondMaster
600有兩種型號，可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。
兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
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應(yīng)用 |
建議使用的方式 |
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蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 |
一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
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錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 |
一發(fā)一收（掃頻） |
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蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 |
MIA（機械阻抗分析） |
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辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 |
MIA（機械阻抗分析） |
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復(fù)合材料分層的一般探測 |
諧振 |
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金屬疊層材料的粘接情況檢測 |
諧振 |
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特性 |
B600（基本） |
B600M（多模式） |
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凍結(jié)信號的校準 |
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實時讀數(shù) |
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應(yīng)用選擇 |
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PowerLink探頭的支持 |
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一發(fā)一收的射頻和脈沖模式 |
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一發(fā)一收掃頻 |
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機械阻抗分析（MIA）模式 |
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諧振模式 |
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校準菜單（諧振和機械阻抗分析模式） |
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| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 × 高 × 厚） | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
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| 重量 | 1.70公斤，包括鋰離子電池 | |
| 標準或指令 | 美軍標準810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國） | |
| 電源要求 | AC主電源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz | |
| 輸入與輸出 | 1個USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個報警輸出。 | |
| 環(huán)境條件 | 操作溫度 | –10 °C ～ 50 °C |
| 存儲溫度 | 0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池） | |
| IP評級 | 設(shè)計符合IP66標準的要求。 | |
| 電池 | 電池類型 | 單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個電池的電池盒中）。 |
| 電池供電時間 | 8到9小時 | |
| 顯示屏 | 尺寸 （寬 × 高；對角線） | 117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm |
| 顯示器 | 類型 | 全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示） |
| 顯示 | 模式 | 正?；蛉?，8個彩色熒屏設(shè)置。RUN（顯示模式）鍵，可切換屏幕的各種顯示模式。 |
| 柵格和顯示工具 | 5種柵格選項，十字準線（僅X-Y視圖） | |
| 連通性與內(nèi)存 | PC機軟件 | BondMaster PC機軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件，還可以通過軟件打印報告。 |
| 數(shù)據(jù)存儲 | 500個文件，帶有可由用戶選擇的機載預(yù)覽功能。 | |
| 語言 | 英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。 | |
| 應(yīng)用 | 應(yīng)用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進行快速方便的配置。 | |
| 實時讀數(shù) | *多可以選擇兩個表現(xiàn)測量信號特點的實時讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式） | |
| 所支持的探頭類型 | 探頭類型 | 一發(fā)一收探頭，機械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭完全兼容，還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。 |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 探頭連接器 | 11針Fischer | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號） | 增益* | 0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。 |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 旋轉(zhuǎn)* | 0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。 | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 掃查視圖** | 在0.520 s到40 s之間可變 | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 低通濾波器* | 6 Hz ～ 300 Hz | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 探頭驅(qū)動 | 可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置 | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 余輝保留* | 0.1秒到10秒 | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 顯示*** | 0.1秒到60秒 | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 可用報警類型* | 3個同時報警。有以下選擇：框形報警（長方形）、極性報警（圓環(huán)形）、扇形報警（餅形）、掃查報警（基于時間），以及頻譜報警（頻率響應(yīng)）。 | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 參考點* | 多達25個用戶定義的點的記錄 | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號）> 所支持的一發(fā)一收模式 | 可由用戶選擇的模式?？梢赃x擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡(luò)）或掃頻（頻率掃查） | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號）> 頻率范圍 | 1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻） | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號）> 增益 | 0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號）> 閘門 | 10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。 新的自動閘門模式可以自動探測到波幅。 | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號）> 頻率跟蹤* | *多有2個用戶可調(diào)標記，用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個特定頻率。 | |
| 機械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）> 校準向?qū)? | 校準菜單，基于簡單的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的測量，確定應(yīng)用的*佳頻率。 | |
| 機械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）> 頻率范圍 | 2 kHz ～ 50 kHz | |
| 諧振的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）> 校準向?qū)? | 校準菜單，基于探頭的響應(yīng)確定*佳頻率。 | |
| 諧振的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）> 頻率范圍 | 1 kHz ～ 500 kHz |
標準套裝件
BondMaster 600的標準配置如下：
型號：基本型和多模式型（M）。
電源線：備有多達11種型號的電源線（用于DC適配器）。
鍵區(qū)和說明標簽：英文、國際符號（圖標）、中文或日文。
《簡易入門說明書》打印手冊：備有多達9種語言版本。
所有BondMaster 600型號都包含的項目?：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster
600儀器、《簡易入門說明書》、校準證書、硬殼運輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲卡和適配器、一發(fā)一收和機械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster
PC機軟件和存有產(chǎn)品手冊的光盤。
?根據(jù)您所在地區(qū)的不同，標準套裝件可能會有所不同。
僅包含在BondMaster 600M型號中的項目：諧振探頭線纜。